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支持电子设备高密度封装和
小型化的1.27mm间距连接器
触点间距1.27mm的2列型，可高密度封装。
与基板的连接为4列交错配置(1.27mm×1.905mm)。
采用薄片接触结构，耐撬性优异、插拔顺畅。
实现咬合长度3.1mm，余地更大。
对压入部的精良设计可维持稳定的接触力。通过采用镀钯金触点，更进一步提高了接触可靠性。
标准配置全极固定销，以防止焊接时浮起、倒下。
还可对基板采取螺钉固定。
无法与XH3/XH4半间距连接器咬合。
有无认证规格，请参见“规格认证”。
小型化的1.27mm间距连接器
触点间距1.27mm的2列型，可高密度封装。
与基板的连接为4列交错配置(1.27mm×1.905mm)。
采用薄片接触结构，耐撬性优异、插拔顺畅。
实现咬合长度3.1mm，余地更大。
对压入部的精良设计可维持稳定的接触力。通过采用镀钯金触点，更进一步提高了接触可靠性。
标准配置全极固定销，以防止焊接时浮起、倒下。
还可对基板采取螺钉固定。
无法与XH3/XH4半间距连接器咬合。
有无认证规格，请参见“规格认证”。
半间距连接器
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